公司介绍
荣芯半导体有限公司成立于2021年,主营业务为12寸晶圆制造及晶圆级封装测试,下游产品为图像传感器(CIS)、显示驱动(TDDI/OLED DDIC)、功率器件(MOSFET/IGBT)、电源管理(PMIC)、快速闪存器(NOR FLASH)等高性能模拟芯片。公司与国内一线芯片设计公司形成“高度绑定的虚拟IDM合作模式”,进行深度的资本和业务绑定,技术合作研发,为公司提供基础订单保障,确保公司能够顺利地实现产能爬坡和规模量产。公司同时获得当地政府的大力支持,政府负责厂房代建。
项目需求
需要把线下的绩效管理搬到线上,并且因为绩效管理存在变更,所以需要在一定程度上可以进行配置。线下绩效计算方式比较复杂,计算耗时耗力
项目建设内容
人事管理页面展示:人事管理员在人事管理后台调人员试用、转正、调动状态;离职流程人性化设置,人事批完如果未到实际离职日期,申请人可以申请撤回;流程审批到人事确认节点自动触发离职交接流程


项目价值
实现各业务部门之间应用的全面协同,提高部门与部门之间,办事效率。
构建一个内外协同的全程数字化的人事管理,实现选、用、育、留的全员工作平台。提供了全面的人事管理应用。