流程驱动项目--华天科技（昆山）电子有限公司案例

▋公司介绍

华天科技（昆山）电子有限公司成立于2008年6月，公司主要从事超大规模集成电路先进封装及测试，可以提供以下代工服务：影像传感芯片与模组封装测试、指纹传感器与模组封装测试、晶圆级MEMS传感器封装测试、晶圆级凸点封装、晶圆级CSP产品、倒装芯片封装、fan-out低成本解决方案、多芯片堆叠的3D封装开发服务。

公司拥有包括光刻、PVD、PECVD、干法刻蚀、电镀、化镀、湿法刻蚀、研磨、切割、编带、光学镀膜等工艺设备仪器等共计1026套，工程师超过270名。建立了完善的电、热、机械仿真测试分析能力，具有可靠性测试和分析能力。公司共申请专利108项，其中已授权10项专利。

▋项目主要建设内容

采购管理：料号管理，请购流程

研发管理：新品导入管理（评估和报价，项目立项，生产试验和批量投产）

集团化运营管控

--与ERP系统对接（供应商、物料、采购管理）

--与MES系统预警对接（异常处理、反馈）

--文档加密对接

--原文档系统全量文档导入

▋项目价值

信息共享平台： 为组织间的信息传播提供了一个很好的信息共享平台，让企业各类信息能够高效、便捷的上传下达，包括战略精神、企业文化、重要事项、政策制度等

系统整合平台：整合SAP、MES、CRM等企业各信息系统，为企业用户提供一个统一的信息入口，为企业用户提供“一站式”服务

管理融合平台： 通过系统集成技术，融合了管理&工作所需要的财务报表、业务数据、工作事务、管理流程等信息要素