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泛微OA携手华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(2023/02/14)
发布时间:2023-02-14
浏览量:926
OA办公系统
数字化办公

近日,泛微凭借以“简单高效”为核心的协同OA办公系统与华进半导体封装先导技术研发中心有限公司成功合作,泛微将助力企业信息化建设,促进其管理水平的迅速提升。泛微OA办公系统也将借助在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司的成功使用进一步促进该行业的广泛应用。

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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型,在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月注册成立。公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(NCAP China)。公司是由中科院微电子所和长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利(苏州)、中科物联、兴森快捷、国开基金等三十家单位共同投资而建立,总股本为36042.32万元。2020年4月获批准建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心,12月获准设立国 家级博士后科研工作站。

通过了解泛微协同OA办公系统管理平台的架构和功能,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司对泛微的移动办公产品所带来的有效的知识共享、规范的流程管理、有序的客户管理、信息集中发布的门户管理大为赞赏。泛微OA办公系统不仅能提供有序的规范管理,更能使得管理中的创新和创造价值成为可能,这一亮点打动华进半导体封装先导技术研发中心有限公司。
通过此次合作,泛微
OA办公系统推动华进半导体封装先导技术研发中心有限公司工作效率提升和管理目标的快速实现,能够速响应业务变化,实现企业信息共享,助力华进半导体封装先导技术研发中心有限公司继续前行,携手打造一个移动化、智能化、一体化的高效协同OA办公系统平台。

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